HCP5A83高精超平铝板在整流器、二极管夹具中的应用，要求加工后，平面度0.1mm，原用国外进口高精铝板。在该领域的应用铝板内部加工量非常大，加工过程中应提醒客户注重进刀量，加工顺序及加工对称性。使用方法为对整流器、二极管加热组装夹持，该部件大量运用于电子元器件及微波产品中。 |   |
  | HCP5A83应用于电器设备及电路底板，左图为我司超平铝板运用于某知名品牌电器设备，使用性能为大平面加工变形量小，该类产品客户加工必须尽可能的减小进刀量，加大冷却。 |
HCP5A83应用于半导体行业中的基板、真空腔体及相关精密零部件等，半导体由于其特殊的应用环境，要求超高的加工精度及致密性，早期国内的半导体企业很多都是国外客户指定国外材料厂家，经过华科人及合作伙伴们多年不懈的努力，目前已有不少客户换用HCP5A83，所制产品得到了客户的高度认可。 |   |
| HCP5A83高精超平铝板运用于5G基站设备（电路底板，半导体腔体），主要利用5A83优异的焊接性能，大平面超高平面度及良好的抛光性能、导电性等。 |
